5G浪潮下的材料先锋 中山新高电子启动5G挠性覆铜板产业化

2019年，随着5G商用元年的到来，高频高速传输对电子材料提出了更高要求。中山新高电子材料股份有限公司（以下简称“中山新高”）正式启动了5G挠性覆铜板（FCCL）的产业化项目，标志着这家电子专用材料制造企业在高端电子材料领域迈出了关键一步。

挠性覆铜板是柔性印制电路板（FPC）的核心基材，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子等领域。5G时代，信号传输频率更高、速度更快，对覆铜板的介电损耗、耐热性、尺寸稳定性等性能提出了严苛标准。中山新高凭借多年在电子专用材料领域的技术积累，组建专项团队攻关5G用挠性覆铜板，旨在打破国外垄断，实现高端材料的国产化替代。

该产业化项目涵盖了从树脂配方设计、铜箔表面处理到连续化生产工艺的全链条开发。公司引进了先进的涂布和层压设备，并建立了洁净生产车间，确保产品在高频下的稳定表现。项目启动后，中山新高与多家下游FPC厂商开展合作验证，推动5G挠性覆铜板在基站天线、高频传输线等场景的应用。

作为电子专用材料制造企业，中山新高始终聚焦于技术创新与品质提升。5G挠性覆铜板的产业化不仅丰富了公司的产品线，更提升了其在全球电子材料市场的竞争力。中山新高将继续深耕高频高速材料领域，为5G及下一代通信技术提供可靠的国产材料支撑。